(뉴코리아타임즈) 테크포럼이 오는 5월 28일(목) 서울 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀에서 ‘차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 기술 세미나’ 를 개최한다.

차세대 자동차는 전장부품들 간 연결성을 기반으로 한 전자화가 특징으로 오작동 및 신호 품질 저하를 막기 위한 열관리, 차폐/흡수소재 등이 차세대 자동차 안정성에 중요한 요소 기술로 자리 잡게 되면서 높은 관심 가운데 활발히 개발 및 상용화가 이뤄지고 있다.

이 세미나에서는 차세대 전장부품의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술 개발 동향, 전장부품용 고방열 냉각 해석 기술과 부품별 적용 방안, 차세대 자동차용 방열/차폐 복합소재 기술 개발과 주요 이슈 및 적용 사례, EV & 5G 분야의 Thermal Solution, 수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응 기술, 전자소자 및 전장부품 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.

세계 자동차 전장부품 시장 규모가 급성장함에 따라 자동차에서 전장부품이 차지하는 원가 비중도 크게 성장하고 있다. 특히 자동차 전장부품 열관리 분야는 효과적인 방열 소재/부품, 점접착 기술, 냉각 해석 및 냉각 솔루션 등이 매우 중요한 요소로 부각되면서 큰 폭으로 성장하고 있다.

테크포럼은 자동차 전장부품 방열, 점접착 소재, 냉각 해석 및 냉각 솔루션 분야 전문 기관과 기업이 참여하는 이번 세미나를 통해 차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 핵심기술과 분야별 기술 동향 및 상용화 방안을 수립하는 데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다. 보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.